• Plasmatreatment and systems

    Plasma etsen


    Plasma etsen wordt gebruikt om het oppervlak microscopisch ruwer te maken. Het oppervlak wordt geëtst met een reactief proces gas. Materiaal wordt heel precies van het oppervlak weg gebombardeerd, omgezet in een gasfase en via een vacuüm pomp verwijderd. Hierdoor wordt het oppervlak groter en beter te bevochtigen.

    Vóór de behandeling

    Oppervlak na behandeling

    RIE werking

    Reactief ion etsen (RIE) levert een energetische en een gerichte flux van reactieve ionen die het oppervlak bombarderen. Hierdoor kan heel nauwkeurig een vooraf gemaskeerd patroon worden weg geëtst . 

    Op al onze lage druk plasma systemen kan optioneel een RIE electrode worden ingebouwd. Hierdoor verkrijgen we een lage kost labo plasmasysteem, geschikt bijvoorbeeld voor onderzoek naar halfgeleiders of organische elektronica.

    Ets masker

    Plasma behandeling etsen

    Oppervlak na behandeling