pascalverheyen@sinvacon.be
+32(0)478 54 69 68

Provinciebaan 102
B - 9890 Gavere

Nederlands English

Plasma etsen

Plasma etsen wordt gebruikt om het oppervlak microscopisch ruwer te maken. Het oppervlak wordt geëtst met een reactief proces gas. Materiaal wordt heel precies van het oppervlak weg gebombardeerd, omgezet in een gasfase en via een vacuüm pomp verwijderd. Hierdoor wordt het oppervlak groter en beter te bevochtigen. 
Reactief ion etsen
Reactief ion etsen (RIE) levert een energetische en een gerichte flux van reactieve ionen die het oppervlak bombarderen. Hierdoor kan heel nauwkeurig een vooraf gemaskeerd patroon worden weg geëtst . 

Op al onze lage druk plasma systemen kan optioneel een RIE electrode worden ingebouwd. Hierdoor verkrijgen we een lage kost labo systeem voor onderzoek naar halfgeleiders of organische elektronica.

Mogelijke toepassingen
  • behandeling van materialen zoals POM, PTFE, FEP, PFA (kunnen anders niet bedrukt of verlijmd worden)
  • PTFE-componenten
  • structuren aanbrengen in siliconen
  • etsen van licht bestendige laag (PCB)